Polyamide hot melt adhesive materials for PCB, wire harness, mobile phone battery encapsulation

Low pressure injection molding hot melt adhesive:

Mainly used in low pressure injection molding process, it is a kind of plastic adhesives, to a certain temperature range

with the temperature change and change its physical state, and the 

chemical characteristics of the same, is environmentally friendly chemical products. Its application field is very broad,

mainly used in precision, sensitive electronic encapsulation and protection, 

in order to achieve insulation, high and low temperature resistance, impact resistance, anti-vibration, moisture-proof, waterproof, dustproof, oil resistant, resistant to chemical corrosion, etc.

1.Product features:

(1)low injection pressure, nondestructive components;

(2) for all kinds of plastic (such as PVC, PA66, PC, ABS, etc.) and metal adhesive has good function;

2.Areas of application:

printed circuit board (PCB), automotive electronic products, mobile phone batteries, wire harness, waterproof con

nectors, sensors, micro switch, inductor, antenna, cable and so on.

3.Advantages:

(1)instead of a two-component quickly solidified potting, replace the water cooling;

(2)safe - low pressure low temperature to electronic components;

(3)no residue - hot melt adhesive can be repeated use;

(4)easy processing, can be in relatively wide temperature and pressure   molding;

 (5)investment income, high efficiency, low cost of aluminum mold development cycle is short

 (6) the number of mold parts - lower costs less